(伺服器)IBM X3650M3-熱抽2U機架式(XeonE5620)
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要點：
● 提供出色的每瓦效能，提升成本效益
● 設計靈活，簡化管理和可維護性
● 運用彈性架構和虛擬化環境來管理風險
具備創新技術
IBM System x3650 M3 可讓任務關鍵型應用程式發揮卓越效能。節能設計，可擴充的 2U 套件中支援更多核心、記憶體和資料容量，便於維護與管理。藉由優異的每瓦運算效能與最新型Intel Xeon 處理器，您可以大幅降低成本，同時保持處理速度與可用性。
簡化管理及可維護性
x3650 M3 提供靈活的可擴充設計，可輕鬆升級為 16 個硬碟 （HDD） 或固態硬碟，並配備 288 GB 的記憶體。全面的系統管理工具 （如進階診斷、電纜管理臂和單點控制資源能力），便於進行部署、整合、服務及管理。
產品特性
● 能源最佳化效能，配備更多容量及記憶體，充分發揮新型 Intel 處理器的處理速度
● 創新、節能的 2U 設計，可降低營運成本
● 省電設計，配備 UDIMM、40W 處理速度及 UEFI BIOS
● 利用可輕鬆部署、整合、維護及管理且具有高可擴充性的靈活設計，提升可維護性
● 運用彈性架構和虛擬化環境，輕鬆管理風險
硬件摘要
● 2U 機箱
● 多達 2 個 3.46 GHz 六核心 （3.60 GHz 四核心） Intel Xeon 5600 系列處理器，採用 QuickPath 互連技術，高達 1333 MHz 記憶體存取速度
● 高達 288 GB RDIMM 或 48 GB UDIMM 高效能、新一代 DDR-3 記憶體
● 內部儲存設備彈性，可配備多達 16 個 2.5 吋熱抽換式 SAS/SATA HDD 或 SSD
● 多達 4 個 PCIe 插槽
● 675 W 低功耗節能設計可節省高達 95% 供電量，配有 6 個冷卻風扇模組、新型 UEFI BIOS、由整合式管理模組與 IBM Systems Director Active Energy Manager? 監控的高度計
● NEBS 1/ETSI 同時與 AC 及 DC 電源供應器相容 （視型號而定）
● 符合 80-PLUSR 及 ENERGY STARR 能效標準 （視型號而定）
● VMware ESXi 嵌入式 Hypervisor 支援，包含選配的 2 GB USB 虛擬化金鑰
功能與優勢
2U 機架
.採用密集型外觀設計，提供可擴充性和高效能
六核心 Intel Xeon 5600 系列處理器 （高達 12 MB L3 快取記憶體） 兼具高效能與節能特性，採用 QuickPath 互連 （QPI） 技術
.提升處理效能，進而提高產能
.優越的每瓦效能可降低成本
.高達 1，333 MHz 記憶體存取速度
.透過採用最佳化 L3 快取記憶體的 12 核心，提供處理器的終極效能
.最大化多執行緒應用程式，以實現更快速的同步執行效能
.有助於降低整體系統能源需求
.大容量快取記憶體可處理更多交易量
快速 1333 MHz、DDR-3 RDIMM 記憶體，搭配 18 個 DIMM 插槽，高達 288 GB RDIMM，或使用 12 個插槽可達 48 GB UDIMM
.使用 18 個插槽可支援 2 GB、4 GB、8 GB 或 16 GB DDR-3 RDIMM，使用 12 個插槽可支援 2 GB 或 4 GB DDR-3 UDIMM
.記憶體可擴充性最適合用於需要密集運算的一般商業應用程式與虛擬化環境
.搭配高速 DDR-3 RDIMM 或 UDIMM 記憶體，可達到 Intel Xeon 5600 系列處理器的高效能速度
.與前幾代設計相較之下，DDR-3 記憶體電力需求較低，且支援 1.5 V 或 1.35 V 記憶體 DIMM
.能夠以所包含之記憶體單元的八倍速度傳輸 I/O 資料，可獲得較前一代記憶體快速的匯流排速度和更高的峰值吞吐量
.交錯式記憶體可提升應用程式效能
.單面與雙面 RDIMM 及 UDIMM，在 1，333 MHz 下，每個通道支援兩個 DIMM
支援 VMware ESXi 嵌入式 Hypervisor （選配）
.創新的精簡型 Hypervisor 架構與作業系統無關，專為實現最佳虛擬化效能而設計
.整合到伺服器硬體中，有助於提供相容、事先經過測試且已最佳化的硬體配置
.針對遠端管理工具和符合業界標準的通訊協定 （如 CIM） 進行最佳化
支援多達 16 個 2.5 吋熱抽換式串列連接 SCSI （SAS）、串列 ATA （SATA） 硬碟機或固態硬碟 （SSD）
.提供一系列經濟實惠的儲存解決方案以滿足現今的儲存需求與未來的擴充需求
.高容量、高效能 2.5 吋熱抽換式 SAS/SATA 硬碟是穩定的磁碟機選項，可加強您的企業伺服器與儲存解決方案
.支援選配的 50 GB 固態硬碟，未採用可移動零件，因此具備更佳的可靠性和效能
支援 PCIe
.與 PCI-X 133 MHz 相比，標準 PCIe 可讓客戶達到更快的互連速度
.可選擇 PCI-X 豎卡來支援其 PCI-X 介面卡 （可訂購 PCI-X 豎卡，而不必購買標準 PCIe 豎卡）
4 個 PCIe （4x8） Gen 2 插槽：2x8 全身全高型；1x8 半身全高型；1x8 低高度。可透過選裝豎卡將 4×8 轉換成 2×16。此外，也可透過選配的豎卡，轉換成 2 個 PCI-X
.提供有關擴充性的選擇以及增加 I/O 頻寬的機會，以提升效能和產能
與 3 Gbps 或 6 Gbps RAID 控制器整合 （視型號而定）
.無須使用 PCI 插槽，即可提升系統可用性及資料防護功能
.可選擇下列其中一個 RAID 介面卡 （視型號而定）：
.3 Gbps RAID 0、1、1E 或
.6 Gbps RAID 0、1、10 （其他選項為具備自我加密磁碟 （SED） 功能的 RAID 5、50），或
.配備 256 MB 或 512 MB 快取記憶體的 6 Gbps RAID 0、1、10、5、50 （其他選項為具備 SED 功能及其他選配備用電池的 6、60）
IBM Systems Director 及 IBM Systems Director Active Energy Manager
.IBM Systems Director 是一種全方位系統管理平台，透過進階伺服器管理功能來協助增加正常執行時間、降低成本及改善產能
.IBM Systems Director Active Energy Manager 協助提供進階電力通知與控制、監控耗電、減少產生的熱功率並降低冷卻成本
IBM 調整向量冷卻 （Calibrated Vectored Cooling）
.透過使內部元件保持冷卻，協助維持系統正常運作
TCP-IP 卸載引擎 （標配）
.TOE 透過從 CPU 將通信協定的處理卸載至獨立的引擎，從而提升系統效能
.不需額外付費的標配功能
Intel 核心晶片組上的監聽過濾器 （Snoop filters）
.提升應用程式效率以強化處理器效能
熱抽換式備援電源供應器和風扇模組
.使用第二個熱抽換式電源供應器消除另一個潛在故障點，以增加系統與應用程式的正常執行時間。即便風扇故障，伺服器仍能繼續正常運作
.可選擇下列其中一個電源供應器 （視型號而定）：460 W AC、675 W AC、675 W AC 高效率或 675 W DC
下拉式光徑診斷系統面板
.無需中斷系統操作，即可通知您故障元件的資訊
.加速硬體修復速度，大幅減少維修時間
.提供系統內故障元件的照明路徑
IBM 整合式管理模組 （IMM）
.透過持續監控您的系統，並向您通報潛在的系統故障或變更，提高伺服器可用性
.虛擬媒體金鑰可全天候提供遠端管理功能 （選配）
整合式雙 Gigabit 乙太網路標準；兩個額外的 Gigabit 連接埠 （透過選件）
.透過節省插槽的高效整合方式，可增加網路吞吐量與備援功能
.選配的網路卡不需使用 PCIe 插槽
安全/受信任的運算技術
.Trusted Platform Module （TPM） 1.2 支援進階加密功能，例如數位簽章及遠端證明
.用於安全開機的 CRTM
.用於全硬碟加密的 Microsoft BitLocker
Unified Extensible Firmware Interface （UEFI）
.這款新型 BIOS 在所有 IBM 新一代伺服器中均通用，易於配置及部署
.提供比上一代 BIOS 更多的功能，藉由建立用於管理所有機器的通用基礎架構，提高伺服器的可管理性
.透過提高開機與作業系統重新啟動的速度，提升伺服的效率
符合 NEBS-1/ETSI 規範
.同時與 AC 及 DC 電源供應器相容 （視型號而定）
符合能效規範
.符合 80-PLUS 及 ENERGY STARR 能效標準 （視型號而定）
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